小米多次注资的芯片企业，正在向北交所IPO发起冲刺。

9月10日，芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯来科技）对外披露，已与招商证券签署北交所上市辅导协议，并于9月9日向上海证监局提交了辅导备案申请材料。

这意味着，这家成立仅8年的RISC-V芯片公司，正式迈出了进军资本市场的关键一步。

来源：公告截图

深耕RISC-V CPU IP，聚焦芯片上游业务

芯来科技的起点，源于创始人胡振波的开源探索。

胡振波毕业于上海交通大学电子工程系本科，并在微电子学院获得硕士学位。他拥有多年RISC-V相关经验，2017年完成了国内首颗开源RISC-V处理器蜂鸟E203，2018年正式创立芯来科技，旨在将开源技术转化为工业级、可量产交付的商业IP产品。

芯来科技选择的方向是芯片产业链最上游、技术壁垒最高的环节之一——CPU IP。公开资料显示，芯来科技专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线，以及NS、NA、NI三个垂直CPU IP产品线。

目前，已有超过300家国内外正式授权客户与项目采用芯来科技的RISC-V CPU IP，覆盖AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。

财务数据显示，2024年至2025年，公司营业收入分别为7399.87万元、8294.11万元；归母净利润分别为-7435.58万元、-8459.81万元；扣非归母净利润分别为-8646.73万元、-9593.78万元。

2026年上半年，芯来科技实现营收3687.45万元，同比增长41.09%；归母净利润为-5730.16万元。营收快速增长与亏损同步扩大，反映出RISC-V IP赛道前期研发投入大、商业化回报周期长的行业特点。

近年来，RISC-V在全球范围内获得越来越多巨头的支持。英伟达、高通、谷歌等国际厂商纷纷布局RISC-V生态，国内政策层面也在持续推动自主芯片架构发展。随着AI、汽车电子、IoT等下游应用对芯片定制化需求日益增长，RISC-V CPU IP的市场空间正在扩大。相比ARM等传统架构，RISC-V的开放性和灵活性在特定场景中具有差异化优势，尤其适合需要深度定制化的芯片设计需求。

换句话说，芯来科技押注的是一条长坡厚雪的赛道。赛道足够长，但能否坚持到雪厚的那一天，考验的是资本耐力和商业化节奏。

资本化提速，小米、君联相继投资

在资本层面，芯来科技背后聚集了一众明星机构。股东阵容包括芯原股份、启迪之星、晶晨股份、新微资本、蓝驰创投、小米长江产业基金、中关村集成电路产业基金、电科投资、上海科创基金、启榕创投等。

小米的投资尤为引人注目。早在2020年，芯来科技就获得了小米长江产业基金领投的战略融资，老股东蓝驰创投和新微资本继续跟投。2022年，芯来科技完成了数亿元人民币的新一轮融资，由君联资本领投，中关村芯创基金、小米长江产业基金、蓝驰创投继续跟投。

雷军对芯片领域的布局早已不是秘密。小米长江产业基金自成立以来，持续深耕半导体产业链。芯来科技所处的RISC-V CPU IP赛道，正是芯片产业链最上游、技术壁垒最高的环节之一。投资芯来科技，意味着小米在芯片底层架构上落下了一枚关键棋子。

截至2026年6月30日，胡振波直接持有公司14.9652%的股份。胡振波通过直接持有及间接控制的方式，合计控制公司42.4985%股份所对应的表决权。此外，小米通过旗下小米长江产业基金持股6.12%，君联资本持股5.26%。

值得注意的是，芯来科技曾在2025年8月底被芯原股份筹划收购，但最终于当年12月交易终止。对于终止原因，芯原股份表示，在推进各项工作过程中，标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差；公司收到了标的公司管理层及交易对方终止本次交易的通知。

收购搁浅，并未打乱芯来科技的资本化节奏。今年8月底，芯来科技在新三板创新层挂牌。这种“挂牌即辅导”的节奏，说明公司对北交所上市路径并非临时起意。此前，北交所和全国股转公司研究推出了直联机制，对于符合条件的优质企业，预计最快自新三板挂牌1年后的2个月内完成在北交所上市。

从更宏观的视角看，芯来科技冲刺北交所，不仅是自身发展的里程碑，也是RISC-V生态加速成熟的信号。

但机遇之下，挑战同样严峻。如何在持续亏损中验证商业化能力、如何在巨头环伺的赛道建立不可替代性，仍是芯来科技上市后必须回答的问题。登陆北交所，或许能为芯来科技打开新的融资通道，但真正的考验，在于能否将技术优势转化为可持续的盈利能力。在九游游戏平台上，投资者或许会关注这家公司的长期表现。

本文来自微信公众号“直通IPO”，作者：韩文静，36氪经授权发布。